以废电镀液为原料制备电极材料（以废电镀液为原料制备电极材料是什么）

可可 2024-10-18 56 0

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电镀镍的杂质一般是铁铜锌比较多，铬含量不多。

（4）由于经过前面的除杂，Cu、Zn、Fe、Cr等杂质均以沉淀的形式而被过滤出来，所以滤液中的主要成分是Na 2 SO 4 、NiSO 4 。（5）为了减少NiSO 4 的溶解，洗涤时应该用硫酸。

采用高压脉冲电絮凝技术处理某电镀厂的电镀废水，Cu2NiCN一和COD的去除率分别达到980%、970%、968%和645%。

硫酸镍溶液，因此滤液②中可能含有的金属离子是Ni 2+ 、Fe 2+ 。（3）硫酸镍溶液需要蒸发浓缩结晶析出，为防止镍离子水解生成氢氧化镍沉淀，需要控制溶液pH。（4）步骤A的操作顺序是加热浓缩、冷却、结晶、过滤。

对于粗镍中的杂质，比Ni活动性更强的杂质，如Fe，在阳极比Ni更容易失去电子，变成Fe2+进入溶液；但在阴极，Fe2+比Ni2+难于得到电子，因此不能在阴极析出，最终留在溶液中。

1、铁件直接在硝酸银溶液中电镀是得不到结合力好的镀层的，因为铁的电位比银的电位负得多，不需要通电流就会“镀”上一层银，即所谓置换反应，这层银与基体结合力很低，在它上面电镀当然得不到结合力好的镀层。

2、阳极失去电子，金属银变成阳离子进入到溶液中去；阴极得到电子与溶液中的银离子结合还原成金属银。

3、高中化学电镀的规律，镀件做阴极，镀层做阳极，镀层金属可溶性盐做电解质溶液。

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1、是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。

2、银/氯化银参比电极不仅制备容易，电势稳定，重现性好，而且电极结构牢固，温度滞后性小，当温度变化之后能较快达至新温度下的平衡电势，并且可以在高温下使用。

3、银氯化银电极需要后处理才稳定。氯化银电极电势稳定，重现性好，相比甘汞电极在升温的情况下更为稳定，在中性溶液的测试中，使用相当广泛。

4、AgCl不溶于水，只溶于氨水和KCN，要电镀出光亮的银镀层需要络合剂，降低银的电位，目前电镀厂用的比较多的镀银液是KCN溶液。

镀铜电镀液配方是：硫酸铜、氯化铜、硫酸钠等。

DK0-0A/dm2。溶液配制洗净备用槽，加入2/3体积纯水。加入所需量的硫酸镍和氯化镍，加热搅拌至完全溶解。用热水多带带将硼酸溶解好后加入备用槽，充分搅匀。

电镀液是指可以扩大金属的阴极电流密度范围、改善镀层的外观、增加溶液抗氧化的稳定性等特点的液体。

镀液中吸咐了大量的 Ni 2+ 、Co2+，通电后，Ni2+ 、 Co2+ 在阴极上还原成 Ni、 Co原子，这些原子一部分在金刚石表面结晶，以金属键与金刚石颗粒中的触媒元素结合，另一部分与胎体金属共沉积。

1、电镀的解释[electroplate；galvanization] 电镀：利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。

2、镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力，或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。4镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动的轨道，叫电力线。

3、电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。

阳极活化剂和特殊添加物。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。

完整过程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。

电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。

电镀过程中，阴极过程复杂，阴极电流大部分消耗在析氢及六价铬还原为三价铬两个副反应上，故镀铬的阴极电流效率很低（10%～l8%）。

则在阴极发生如下反应：从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子Mn+从阴极上获得n个电子，还原成金属M。另一方面，在阳极则发生与阴极完全相反的反应，即阳极界面上发生金属M的溶解，释放n个电子生成金属离子Mn+。